Producten

Meestal aangeduid als etsen of fotochemisch etsen, verwijst het naar het verwijderen van de beschermende film van het gebied dat moet worden geëtst na blootstelling aan het maken en ontwikkeling van plaatsen, en contact opnemen met de chemische oplossing tijdens het etsen om het effect van het oplossen van corrosie te bereiken en onregelmatigheden of holle vormeffect te vormen.

Moderne nieuwe energievoertuigen werken geleidelijk hard in het ontwerpproces, waarvan het auto -hoornnet een van hen is, het traditionele metalen auto -hoornnet heeft ruwe uiterlijkvereisten, en de mesh -eisen zijn niet te streng, dus het verwerkte mesh is relatief groot, de spacering is breed, dit proces heeft een lage verwerkingskosten, snelle snelheid, eenvoudige personeelsregeling, het nadeel is dat de MESH meer is, niet eenvoudig.

Het weken of spuiten van geschikte zure oplosmiddelen op metaal kan ertoe leiden dat het corrodeert. Als u eerst zuurbestendige stoffen gebruikt om het lokale metaal te beschermen en te beschermen en het vervolgens in zure oplosmiddelen te laten weken, kunt u slechts gedeeltelijk het metaaloppervlak verwijderen en het resultaat krijgen dat we van tevoren hebben ontworpen. Patroon, dit is de algemene etspraktijk.

Net als de metalen luidsprekermesh gemaakt van aluminiumlegering, kan het metalen luidsprekermesh gemaakt van roestvrij staal ook worden gebruikt om een ​​ingewikkeld patroon van mesh -opstelling te etsen.

Vanwege de strengere milieucontrole en de toenemende marktvraag, investeren we een nieuwe etsfabriek voor onze afdeling etsproducten, nieuwe productiemachines en fabrieksfaciliteit zullen spoedig na ons Chinees Nieuwjaar in 2019 klaar zijn, verwelkom uw contactpersoon als u vragen heeft .

Shenzhen Yanming Plate Process Co., Ltd, een expert in loodframe, vertelt u vandaag wat de rol van loodframe is. Onze dummy -leadframe -producten zijn unaniem erkend door onze klanten voor hun uitstekende kwaliteit! Als de chipdrager van het geïntegreerde circuit is het loodframe een belangrijke structurele component die de elektrische verbinding realiseert tussen de interne circuitterminal van de chip en de externe lead door middel van bindingsmaterialen (gouden draad, aluminium, koperdraad) en een elektrisch circuit vormt.