Lead Frame Introductie

Loodframe, als chipdrager voor geïntegreerde schakelingen, is een belangrijk structureel onderdeel dat de elektrische verbinding tussen de interne circuituitgang van de chip en externe leidingen realiseert door middel van hechtmaterialen (gouddraad, aluminiumdraad, koperdraad). Het speelt de rol van een brug met externe draden. Loodframes zijn vereist in de meeste geïntegreerde halfgeleiderblokken, wat een belangrijk basismateriaal is in de elektronische informatie-industrie.


Lead Frame-functies

Koperlegeringen voor Lead Frame zijn grofweg verdeeld in koper-ijzer-series, koper-nikkel-silicium-series, koper-chroom-series, koper-nikkel-tin-series (JK-2 legering), etc., ternair en quaternair meercomponenten koper legeringen Het kan betere prestaties en lagere kosten bereiken dan traditionele binaire legeringen. Het heeft de meeste soorten koper-ijzerlegeringen, heeft een goede mechanische sterkte, weerstand tegen spanningsrelaxatie en lage kruip. Frame materiaal. Vanwege de behoeften van productie- en verpakkingstoepassingen van loden frames, vereist het materiaal naast een hoge sterkte en een hoge thermische geleidbaarheid ook goede soldeerprestaties, procesprestaties, etsprestaties en hechtingsprestaties van oxidefilms.

Lead Frame-materiaal ontwikkelt zich in de richting van hoge sterkte, hoge geleidbaarheid en lage kosten. Een klein aantal verschillende elementen wordt aan koper toegevoegd om de sterkte van de legering te vergroten (waardoor het loden frame minder vatbaar is voor vervorming) en algehele prestaties zonder de geleidbaarheid aanzienlijk te verminderen. Materialen met een treksterkte van meer dan 600Mpa en een geleidbaarheid van meer dan 80% IACS zijn hotspots voor onderzoek en ontwikkeling. En het is vereist dat de koperen strip is georiënteerd op een hoog oppervlak, nauwkeurige plaatvorm, uniforme prestaties, en de dikte van de strip wordt continu dunner, geleidelijk dunner van 0,25 mm tot o.15 mm, 0,1 mm, 0,07 ~ 0. .